传统的石英晶振正在被硅mems器件取代，硅时钟总线缓冲器器件凭借标准的半导体工艺和可高量产的塑壳封装技巧，使得时钟晶振器件的交货周期和供货发生革命性变化。
传统的石英晶振正在被硅器件代替，硅mems时钟器件凭借尺度的半导体工艺和可高量产的塑壳封装技巧，使得时钟晶振器件的交货周期和供货才能产生革命性变更，并且，尺寸也缩小70%以上，更易集成。
硅mems时种器件由低功耗mems与可编程的模仿电路集成，采取完整的硅制程工艺。由tower-jazz提供晶园、bosch供给mems、tsmc供给硅制程代工，而封装也是最主流的ase、cersem和utac。所以，比拟石英晶振中80%的陶瓷封装资料都把持在一家供给商来说，供给更能保障。