音叉晶振（圆柱晶振）是指石英晶片外型类似音叉的晶振，应用领域包括钟表及表芯、手机、平板电脑、微型计算机、计算器、家电自动控制和工业自动控制等。目前，我国每年音叉晶振产量超过40亿只，产量约占全球40%。
瓷谐振器和石英谐振器的区别就在于精度和温度稳定度上，石英晶振较陶瓷晶振精度高，温度稳定性好。石英晶振的精度可以达到小数点后六位数，单位用ppm(百万份之一)来表示，比如你用的4M，11.0592M的石英晶振的误差一般是小于+/-30ppm的，也就是它的精度在一百万份之30之间。而陶瓷谐振器的精度只能满足到小数点后三位，用khz来表示，比如4MHz的陶瓷谐振器它的精度一般做+/-750kHz.
从技术参数上来说，石英谐振器可以代替陶瓷谐振器，但是陶瓷谐振器不一定能代替石英谐振器，陶瓷谐振器多在电视遥控器上，玩具产品等对精度要求不高的产品中，而在仪器仪表，通信通讯等消费类电子产品中要求精度要的地方就需要石英谐振器。同样的频率点它们的价格和封装(插件和贴片)有很大关系，同是DIP或同是SMD的封装时，陶瓷谐振器比石英谐振器低的多。
随着技术的进步以及市场应用的变化，音叉晶振呈现先小型化、高精度、低功耗的发展趋势：
第一，音叉晶振向小型化、薄片化和片式化发展。近几年，晶振下游应用终端出现向小型化、轻薄化的发展趋势。作为电子产品的重要元件，晶振也必须向小型化、薄片化和片式化发展。例如，iPhone 5厚度仅为7.6毫米，其使用的两颗音叉晶振是高度小型化、薄片化和片式化的高品质产品。从过去的20年中可以看出，晶振产品体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫米，急剧下降到最初的1/200，小型化在不断进展。
第二，音叉晶振向高精度和高稳定度方向发展。晶振逐渐小型化、薄片化和片式化，为其提高精度和稳定度提出更大挑战。然而，从市场应用角度看，晶振为电子产品提供稳定的时钟频率，其精度和稳定度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至关重要的影响。此外，晶振成本只是下游产品总成本极其微小的一部分，对下游产品价格影响甚微，所以品质较高的晶振产品更受下游企业欢迎。
第三，低功耗成为音叉晶振重要发展趋势。电子产品如移动终端小型化、薄片化的同时，功能也逐渐增多，导致耗电量急剧增加。然而，自1992年索尼发布锂离子电池至今，电池领域还没有出现全新颠覆式的技术突破。因此，减少硬件能耗成为延长电子设备续航时间的现实选择。作为电子产品的重要元件，音叉晶振也需要向低功耗方向发展。
在激烈市场竞争的洗礼之下，音叉晶振将迎来微型化生产技术更加成熟、成本控制更加高效的明天。同时，在巨大的应用市场驱动下，音叉晶振行业犹如闪耀着熠熠光辉的金矿，或将引发一轮掘金潮。
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