实际上我们肉眼看到的晶振是非常之小的，特别是在现在的电子科技世界，越来越多的产品对晶振有着严格的要求，比如超轻薄，比如超小型化。
因此晶振的体积如果直观的用肉眼去判断是很难分辨出其大小的。特别对于我们所分类的，例如2016贴片晶振，2520贴片晶振，3225贴片晶振，5032贴片晶振，6035贴片晶振，5070贴片晶振，肉眼看上去很容易让人混淆。如果是行业资深人士，对于以上几种封装的晶振可以直观的分辨出来。首先2016贴片晶振和5070贴片晶振是最容易分辨的，一个最小封装，一个最大封装；其次6035贴片晶振，与其他三款贴片晶振相比较，特征与长方形更为接近，因此若看到宽大约为长的1/2，就可知道该晶振的封装为6035了；实际上5032贴片晶振和6035贴片晶振的大小非常接近，如果你熟知6035贴片晶振的大小，就能轻易分出5032贴片晶振了。2520贴片晶振与3225贴片晶振也同样如此。贴片晶振无外乎这几种封装，如果不想在技术上出问题的话，最好身边有量尺，量一下晶振的长和宽就可以了。
关于插件封装晶振的尺寸分辨，这个只需要描述其形状即可。例如我们常说的3*8晶振，2*6晶振形状为圆柱两脚插件的，49/S晶振通常描述为铁壳两脚插件，或者是椭圆形插件晶振，或者是帽子封装。
全球最小型贴片晶振封装尺寸是多少？
常用贴片晶振封装有哪些？对于那些正在选型阶段的工程师来说，相信这篇文章能带给您不少灵感。我们根据常年市场销售经验，总结出了，以下市场还未被淘汰的贴片晶振封装。
中国电子市场对电子产品的要求力求是越小越薄越轻便，无疑电子元器件将面临新一轮的淘汰赛。对于晶体元器件这一块来说，其封装大小不下10多种，而真正被市场遗忘的贴片晶振封装有哪些了。更严格来说被市场淘汰的贴片晶振封装有哪些？从而晶体元器件贴片晶振封装新生代的“宠儿”又是哪些？
超小型，超轻薄，超便捷是现在电子元器件的“存活”市场的明显优势，能真正做到便捷的贴片晶振封装也只有村田的XRCGB/XRCHA系列的小型化贴片晶振了，体积2.0*1.6mm的晶振更是颠覆我们对晶振的传统认识。通常我们认为电路板中的焊点是不可移动，因此晶振的体积以及晶振脚位的间距都不可有大大的改动。而XRCGB具有可强的兼容性，在3225贴片晶振的焊盘上可保持正确的焊接位置。省去了工程师重新设计电路板，改版等繁琐流程。说到2016贴片晶振，更加颠覆人类眼球的是1612贴片晶振封装也诞生了，国内专业频率元器件供应商瑞泰电子部分频点均可免费供样了。1612贴片晶振封装体积1.6*1.2mm，对于体形娇小的智能家居产品，相信1612贴片晶振是您的不二选择。
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