陶瓷面贴片晶振和金属面贴片晶振，在使用和性能上并无太大区别。那么，我们该如何明智选择适合我们的晶振。
陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点。同时，陶瓷的线膨胀系数比金属低，当温度发生变化时，陶瓷具有良好的尺寸稳定性。
陶瓷面封装的贴片晶振具备以下五个优良特性
1、耐湿性好，不易产生微裂现象；
2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；
3、热膨胀系数小，热导率高；
4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求；
5、避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求。
5032贴片晶振中陶瓷面封装是最常用的一种。陶瓷面封装的5032贴片晶振基本属于2个脚位，金属面封装则属于4脚。相比其体形小一点的3225贴片晶振，陶瓷面封装晶振固然存在，只是在应用中，3225贴片晶振金属面相对而言使用率更为广泛些。原因很简单，选择3225贴片晶振的客户，通常是考虑到电路板中需要占地小的空间，例如蓝牙模块，GPS模块，时钟模块等。
那么，为什么我们还会选择金属面？金属面贴片晶振和陶瓷面贴片晶振的差异，在于陶瓷面贴片晶振的厚度往往高于金属面贴片晶振，所以对总体占地空间而言，3225贴片晶振金属面为更佳选择！
如果您对晶振厚度有着严格要求，比如越轻薄越好，那么金属面贴片晶振自然为最佳选择，如果对晶振厚度无要求，看重陶瓷面晶振的优良特性，您也可以任性的选择陶瓷面晶振。
小小温馨提示：陶瓷面与金属面对于2520贴片晶振，3225贴片晶振，5032贴片晶振更为广泛。