有一次一个客户说晶振出了问题，问我怎么处理。这个客户是做智能产品的，说以前也出现过类似现象，但是不会像现在一样达到了10%几这么多。这时我看到了线路板上的晶振焊接，发现一个问题，每个晶振的背部都焊了锡，我知道这是客户需要接地或者起到固定作用，我问客户以前是否也需要在晶振背部焊接，他的回答是一直以来焊接方式不变，并且周边电容电阻IC方案，产品全部都没有变化，都是一直在生产的成熟产品。根据我以往的经验，只要产品本身以及周边零件都没有变化，那就只有两个问题了。第一要不就晶振本身有质量问题，第二要不就是焊接上有问题。第一个问题我把它排除，因为我们工厂生产的产品全部都是100%检测合格才出厂的，那就是剩下焊接问题了。
晶振焊接是很主要的，因为晶振的内部是石英晶体激光切片在镀膜焊接上去的，本身晶振在使用的时候就不可以在背部焊接，这是不允许的。如果有些产品需要接地的话，也是需要采用铁线金属固定焊接在铁线上的，是不可以直接焊接的，因为要是直接焊接除了会影响到晶振本身频率有偏差之外，还会导致内部晶片短路。如果单纯是这样的介绍现在是行不通了，因为客户一直就这样在使用，而为什么之前不会现在才会呢？原来客户最近招了几个暑假工进来，他们本身就不怎么会焊接。如果因为焊接时间太久，电烙铁把晶振烫坏了，温度过高导致内部晶片脱离。客户有些不相信，我说可以问问他们，或者现在让他们焊接看一就知道，大家都同意现在看他们焊接就知道了，然后就让这三个新员工焊接焊接晶振看看，其中一个新员工拿电烙铁都不熟悉，用手抓住，在这么多人看着他，就更加紧张了，在晶振数码焊接了好久，我说这样焊接晶振不坏才怪了，这时估计大家都相信是焊接照成的晶振不良了。
由此大家可以了解到，其实晶振焊接是多么的重要，手持电烙铁的温度一般在300度左右，在没有恒温的情况下，如果给晶振加上融化的锡，超过5秒钟，这颗晶振就一定会报废的。
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