??中国电子市场对电子产品的要求力求是越小越薄越轻便，无疑电子元器件将面临新一轮的淘汰赛。对于晶体元器件这一块来说，其封装大小不下10多种，而真正被市场遗忘的贴片晶振封装有哪些了。更严格来说被市场淘汰的贴片晶振封装有哪些？
超小型，超轻薄，超便捷是现在电子元器件的“存活”市场的明显优势，能真正做到便捷的贴片晶振封装也只有村田的XRCGB/XRCHA系列的小型化贴片晶振了，体积2.0*1.6mm的晶振更是颠覆我们对晶振的传统认识。通常我们认为电路板中的焊点是不可移动，因此晶振的体积以及晶振脚位的间距都不可有大大的改动。说到2016贴片晶振，更加颠覆人类眼球的是1612贴片晶振封装也诞生了，国内专业频率元器件供应商瑞泰电子部分频点均可免费供样了。1612贴片晶振封装体积1.6*1.2mm，对于体形娇小的智能家居产品，相信1612贴片晶振是您的不二选择。
常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。
体积：贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种。
分类：贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型。
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